Back

Podkładka Peak Design PROPAD do uchwytów Capture

109,00  z Vat

Specjalna podkładka do paska zwiększająca komfort mocowania systemu Capture. Wykonana z super wytrzymałego materiału Hypalon, wykończona miękką wyściółką sprawia, że nawet wielogodzinne noszenie aparatu nie będzie obciążeniem. Jej zalety docenią głównie użytkownicy teleobiektywów, gdzie mocowanie jest przeniesione z aparatu na obejmę statywową na obiektywie.

Gdzie Kupić
SKU: PP-1 Kategorie: ,
Opis

Czym jest PRO PAD?

PRO PAD to specjalna podkładka przeznaczona do mocowania uchwytów Capture i Capture PRO. Pozwala na przeniesienie środka ciężkości poniżej biodra. Zwiększa tym samym komfort noszenia aparatu przez długie godziny. Idealnie sprawdza się z teleobiektywami, które najczęściej mocowane są do uchwytu statywowego.

Zalety podkładki PRO PAD

Zwiększa stabilność noszenia aparatu

Podkładka PRO PAD  nie tylko zwiększa komfort noszenia aparatu ale również stabilność. Dzięki takiemu rozwiązaniu aparat nie przesuwa się na pasku.

Wykonanie z najwyższej jakości materiałów

Podstawowym materiałem z jakiego wykonana jest podkładka jest bardzo mocny materiał Hypaloon, zapewniający ogromną wytrzymałość a dodatkowe żelowe wykończenie zwiększa komfort noszenia.

Współpraca z wszystkimi wersjami uchwytów Capture

PRO PAD współpracuje zarówno ze starszymi uchwytami Capture oraz uchwytem CapturePRO.

Dodatkowe śruby w zestawie

Aby bez problemu można było zamocować uchwyt Capture do zestawu dołączono komplet śrub długich. Ułatwi to mocowanie na podkładce PRO PAD lub grubych paskach.

3 pozycje montażu

Podkładka PRO PAD umożliwia zamocowanie uchwytu Capture na 3 sposoby. Zobacz załączony film.

Dożywotnia gwarancja

Wszystkie produkty Peak Design posiadają dożywotnią gwarancję producenta, co potwierdza najwyższą jakość wykonania.

Dożywotnia Gwarancja

Dożywotnia gwarancja na wszystkie produkty

Każdy z produktów Peak Design objęty jest dożywotnią gwarancją producenta. Świadczy to o wysokiej jakości produkcji oraz zaufaniu producenta do swoich produktów.